ブロードコムとテンセントが共同で商業化へ

Nov 11, 2023

Broadcom は、中国の Tencent と協力して、光チップレットを使用したクラウド インフラストラクチャ向けの 25Tbit/s 光パッケージ (CPO) ネットワーク スイッチの開発に取り組んでいます。

Broadcom は、StrataXGS Tomahawk 4 スイッチ チップを直接結合し、4 つの 3.2Tbit/s シリコン フォトニクス チップレット イン パッケージ (SCIP) 光エンジンと同時パッケージ化した 25.6Tbit/s Humboldt CPO スイッチを提供します。 これにより、プラグ可能な光モジュールに比べて 50% の電力節約が実現します。

また、Broadcom は、この技術のロードマップを示す、光ファイバーを同梱するオプションを備えた 800Gbit/s イーサネット リンク用の 52Tbit/s Tomahawk 5 スイッチを発売したばかりです。

Tencent はシステム アーキテクチャを定義し、Broadcom と緊密に連携して 25.6Tbit/s CPO スイッチ システムの現場展開用のハードウェアとソフトウェアを開発しました。 中国の Ruijie Networks は、完全な CPO スイッチ システムの設計、製造、テストを検証し、最終製品を Tencent に提供します。

2RU 空冷システム設計は、16 MPO コネクタと 32 x 400G 電気 QSFP112 ポートにルーティングされた 4 つの 3.2 Tbit/s 光 CPO インターフェイスをサポートし、複数のリモート レーザー モジュール (RLM) をサポートします。 CPO エンジンからフロント パネルへのルーティングは、従来のファイバーとフレキシブル プリント ファイバー (FPF) テクノロジーの両方をサポートします。

従来のプラガブル光トランシーバは、信号が長い配線を通過したり、標準的なスイッチ システム内の複数のコネクタの不連続点を通過したりするときに発生する信号障害を均等化するために高電力を必要とします。 電力削減は、これらのインターフェイスを排除し、シリコン フォトニクスに Broadcom の 1310 nm の非冷却連続波 (CW) レーザーを使用することによって達成されます。

次世代のクラウド インフラストラクチャの展開には、ビットあたりの光学コストと消費電力の削減が必要です。 AI/ML、HPC、ネットワーキング ワークロードによるデータセンター内の帯域幅の急速な拡大を維持するには、CPO ソリューションを広く採用することが重要であるとブロードコムは述べています。

Broadcom の副社長兼光システム部門ゼネラルマネージャーのニア・マーガリット氏は次のように述べています。 「私たちは、51.2 Tbps スイッチ CPO と次世代 200G/レーン PAM-4 アプリケーションに移行する中で、Tencent とともに革新を続け、市場リーダーとしての地位を拡大していきたいと考えています。」

Tencent Cloud 担当バイスプレジデントの Sage Zou 氏は、「より高い帯域幅を求める顧客の要求により、Tencent はネットワークを継続的に拡張する必要に迫られています。」と述べています。 「CPO ベースのテクノロジーで Broadcom と提携できることをうれしく思います。これにより、AI/ML や HPC などのアプリケーションにより高い帯域幅がもたらされるだけでなく、新しいワークロードの加速による電力制約にも対処できるようになります。」

Ruijie 社の社長兼 CEO、Liu Zhongdong 氏は次のように述べています。「従来の銅ベースの実装に対してチップスケールの光相互接続への一般的な傾向に対処し、CPO テクノロジーはシリコンベースのプラットフォーム上でマイクロエレクトロニクスとオプトエレクトロニクスを組み合わせたもので、より多くの情報を伝送し、長距離を伝送することができます。」ネットワーク。 「CPO スイッチング ネットワークには高帯域幅と低消費電力という利点があり、Ruijie は Tencent および Broadcom とともにこの新しいテクノロジーの革新と導入に喜んで参加します。」

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